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四个Atom小核加一个Core大核,英特尔展示混合x86处理器

2019-04-21来源:亲子在线

Intel在“架构日”活动上展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术,并且在会议上展示了使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,在一块芯片内整合了Atom小核与Core大核,就像现在的ARM处理器一样,其实Intel早就想造这种类似big.LITTLE大小核的CPU了,毕竟这样的设计对延长设备的续航能力相当有用。

四个Atom小核加一个Core大核,英特尔展示混合x86处理器

Anandtech的编辑参加了Intel的“架构日”活动,在活动上Intel表示这个Hybrid x86 CPU的尺寸只有12*12*1mm,相当于一个10美分硬币大小,该处理器采用22FFL I/O基础晶片,通过TSV连接到包含两种不同内核的10nm计算芯片,并且采用PoP内存封装进一步减少占用空间,这芯片的待机功耗只有2mW,相当适合移动设备。

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Intel Hybrid x86 CPU的构成

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上面是这款处理器的方块图,大核心是Sunny Cove,只有一个,Sunny Cove核心内部应该是有L2缓存的,不过它核心外还有0.5MB的MLC中等级缓存,而四个小核心则应该是Tremont,它们共享1.5M L2缓存,所有核心共享4MB的LLC缓存,内存控制器是4*16位的,支持LPDDR4,整合了Gen 11核显,有64个EU单元,Gen 11.5显示控制器还有新的IPU,支持DP 1.4,目标市场是低于7W的无风扇设备。

四个Atom小核加一个Core大核,英特尔展示混合x86处理器四个Atom小核加一个Core大核,英特尔展示混合x86处理器

在现场展示的样机上它还是有一个带风扇的小型散热器,这开发板上面还有PCI-E的M.2接口和UFS设备,还有几个SIM卡连接器,这些都是移动设备上常见的东西,现在Hybrid x86 CPU还处于相当初级的阶段,到了2019年或2020年Foveros技术更为成熟时我们会见到更多类似的产品。

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英特尔 X86 CPU ARM 科技
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