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英特尔火了,发布全新架构芯片

2019-04-21来源:北京青年网

英特尔发布业界首创逻辑芯片3D堆叠

英特尔火了,发布全新架构芯片

英特尔展示了Foveros全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,比目前台积电与三星在发展的 2D 或 2.5D 封装技术要更先进。英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列使用Foveros的产品。

英特尔火了,发布全新架构芯片

Raja Koduri,英特尔首席架构师,核心和视觉计算集团高级副总裁兼Edge Computing

英特尔芯片架构主管Raja Koduri在采访中称:“堆叠已经在内存芯片中使用过,但英特尔将成为第一家成功堆叠处理计算任务的所谓“逻辑”芯片的公司。”

英特尔火了,发布全新架构芯片

据称此封装技术可做到约1mm的超薄厚度,Raja还在现场秀出仅有12mm x 12mm尺寸的量产芯片。

Sunny Cove-全新CPU微架构

英特尔火了,发布全新架构芯片

英特尔推出了的新一代CPU微架构Sunny Cove,目的是提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。

Sunny Cove不仅能够减少延迟、提高吞吐量,而且提供更高的并行计算能力。英特尔表示,它将有望改善从游戏到多媒体到以数据为中心的应用体验。

从这两个方面看,英特尔是憋了太久,终于放大招了!

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英特尔 CPU 并行计算 人工智能 三星
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